中茵微电子亮相2026服贸会

来源：网络日期：2026-09-18 浏览：

　　2026年9月，中国国际服务贸易交易会在北京首钢园举办。作为全球服务贸易领域的重要年度盛会，本届服贸会秉持“全球服务，互惠共享”理念，搭建展示中国服务贸易开放成果、促进国际交流合作的重要平台，吸引90个国家、地区和国际组织设展办会，1800余家企业现场参展。

　　中茵微电子（北京）股份有限公司以“中国芯力・服务全球——AI ASIC定制服务，释放国产芯片算力新动能”为主题亮相，集中展示AI ASIC芯片定制平台及系列产业化成果，展现国产AI芯片平台从技术研发、工程实现到量产交付的全链条服务能力。

中茵微电子亮相2026服贸会(图1)

　　本届服贸会上，中茵微电子集中展示多款已实现量产的AI ASIC芯片，并呈现2.5D/3D、Chiplet异构集成方案、自研高速接口IP以及芯粒互联接口国家标准产业化成果。其中，公司自主研发的“企业级芯片设计技术平台”和“AI ASIC芯片设计平台”先后获得国家部委科技成果认定，均达到国际先进水平。

　　展览期间，以央视为代表的多家媒体对中茵微电子技术研发负责人进行了采访报道，相关新闻登上CCTV-1《新闻联播》《朝闻天下》、CCTV-13《新闻直播间》等栏目。此外，工业和信息化部等部委相关领导，重点城市相关负责领导莅临中茵微展位参观交流。

　　活动期间，海外技术机构代表、跨国企业采购负责人、国内产业链上下游从业者等专业观众络绎不绝驻足展台，参观者围绕本次多款芯片样片、AI ASIC平台能力、Chiplet落地案例、跨境芯片定制服务模式与现场工作团队展开深入沟通，实地了解中国国产芯片设计服务的真实能力。海外客商重点关注平台面向全球客户的一站式交付流程，针对先进封装、高速互联IP、车规级芯片定制和机器人芯片定制等方向咨询技术细节，并就跨境项目合作开展初步对接交流。

中茵微电子亮相2026服贸会(图2)

　　当前，人工智能加速向千行百业渗透，算力竞争已经不再局限于芯片硬件产品本身，芯片设计技术服务正在成为全球算力博弈当中的核心力量。过去，高端AI芯片定制服务长期由海外企业主导，如今，以中茵微电子为代表的本土技术企业，打破原有格局，手握达到国际先进水平的自研技术平台，拥有国家标准制定参与权。同时，中茵微电子具备完整的量产交付闭环能力，成为“中国芯片算力服务力量”崛起的缩影，也是数字服务贸易领域极具代表性的中国技术服务输出样本。

　　中茵微电子副总裁王文倩表示，随着人工智能进入PG电子产业深度应用阶段，芯片定制服务正成为支撑全球算力产业发展的重要力量。依托服贸会这一面向全球的开放合作平台，中茵微电子希望把本土成熟的AI ASIC定制能力推向国际市场。公司将持续打磨AI ASIC定制平台，深化技术创新与海内外产业协同，为国内外各行业客户提供高效、可靠的芯片定制服务。

　　中茵微电子以AI ASIC芯片定制平台为抓手，持续做强中国芯片算力服务能力，从单纯芯片产品输出，走向平台化技术服务输出，立足国内产业根基，面向全球市场提供算力解决方案，让国产芯片技术服务参与全球产业协作，为人工智能产业高质量发展持续注入新动能。

中茵微电子亮相2026服贸会(图3)