5月28日晚,比亚迪在深圳全球总部举办智能化战略发布会,董事长兼总裁王传福正式发布比亚迪第567款车规级芯片——
王传福介绍,这是中国首款自研4nm智驾芯片,支持L3/L4自动驾驶,三颗可实现整车超2100 TOPS算力,代表了中国智驾芯片的最高水平,更重要的是,目前它已开始规模化量产。
璇玑A3的核心规格十分硬核:车规级4nm制程,16核CPU,DMIPS达420K,带宽273GB/s,最高功能安全等级ASIL-D,三颗芯片组合整车算力超2100 TOPS。
王传福强调,车规级4nm的难度远超消费级4nm,“车规级4nm相当于消费电子的2nm”,芯片需经受极寒极热考验、通过多项安全认证,并保证稳定工作十年以上。
能效方面,璇玑A3单位算力功耗较同级产品低20%,且可结合比亚迪自研算法深度优化,算力利用率提升100%,让智驾反应更快、处理复杂场景能力更强、安全上限更高。
王传福用了一个形象的比喻:买行业通用芯片相当于买精品房,省力省心但无法百分百满足需求;自研芯片就是自己买地建别墅,投入巨大但可以按需定制,性能更好、迭代更快。
璇玑A3是目前已量产车规智驾芯片中制程最先进的国产芯片,整体处于全球第一梯队、国产智驾芯片天花板级别,在制程、能效、算力、自主可控四大维度实现关键突破。
比亚迪璇玑A3芯片的发布,是中国汽车产业发展史上的一个重要里程碑。它不仅标志着中国在高端车规芯片领域实现了重大突破,更意味着中国汽车产业已经从电动化领先迈向了电动化+智能化双领先的新阶段。
对于比亚迪而言,璇玑A3是其智能化战略的定海神针,将帮助它在激烈的市场竞争中建立起难以复制的技术壁垒。对于整个行业而言,璇玑A3的出现将加速智能驾驶的普及,让更多普通消费者能够享受到科技进步带来的便利。
王传福表示,电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。比亚迪造芯片比造车更早,2002年组建IC设计部,即现在的比亚迪半导体。行业缺芯少电的经历,让比亚迪更加坚定自研的信念。
他介PG电子官方平台入口绍,比亚迪是全球唯一拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企,包括产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试。比亚迪芯片产品多、覆盖广、布局全,五大应用领域:智能汽车消费电子家用电器工业设备光伏储能,芯片产品2000+款。比亚迪是中国最大的车规级芯片企业,芯片种类覆盖13大类,车规级芯片产品566款,46个汽车品牌搭载。
此外,王传福还介绍了比亚迪智驾芯片背后的底气:拥有7000+人芯片研发团队,1000+亿元芯片投入,4大芯片研发基地,5座晶圆制造厂。掌握从产品定义、架构设计、电路设计到晶圆制造、封装、测试七大步骤,是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。
发布会上,王传福还公布了比亚迪智能化下半场的三大目标:零交通事故、超级司机、超级秘书。
他表示,这三大目标放在两三年前只是一个梦想,但是随着感知硬件、AI算力、算法的突飞猛进,相信这三大目标在不远的将来,也许三年、五年一定会实现。返回搜狐,查看更多