深圳发力AI芯片：突破口瞄准高性能SoC与车规级芯片

来源：网络日期：2026-02-14 浏览：

深圳发力AI芯片：突破口瞄准高性能SoC与车规级芯片(图1)

　　深圳市工业和信息化局近日发布《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，为当地半导体产业发展注入了新的活力。该计划的核心在于推动

　　该行动计划明确提出，将AI技术应用于半导体产业链的关键环节，特别是利用AI优化芯片设计和软件代码的效率。这预示着深圳将积极探索利用AI工具，加速芯片设计流程，降低研发成本，并提升芯片的性能。这一举措紧跟全球半导体产业的发展趋势，预示着AI在芯片设计领域的应用将更加广泛。

　　面向蓬勃发展的AI终端市场，如AI手机、AI眼镜和智能机器人，深圳将重点研发高性能、高能效的专用SoC主控芯片。这类芯片将支持存算一体、存内计算等新型架构处理器，以满足日益增长的AI算力需求。此外，针对潜力巨大的新能源汽车市场，深圳将大力支持14nm及以下制程的车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU以及中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。这反映出深圳在AI芯片领域的战略布局，不仅关注消费电子市场，更将目光投向了前景广阔的汽车电子领域。

　　该计划中强调了国产替代的重要性，特别是在车规级芯片领域。随着汽车智能化程度的提高，对高性能、高可靠性芯片的需求也日益增长。深圳此举旨在提升本土芯片的设计、制造能力，降低对国外供应商的依赖，保障产业链的自主可控。这对于推动中国半导体产业的整体发PG电子网站展，具有重要的战略意义。

　　深圳此次行动计划，不仅是对AI技术在半导体产业应用的积极探索，更是对未来产业发展趋势的精准把握。随着AI技术的不断进步，AI芯片将成为推动各行各业智能化升级的关键。深圳的战略布局，有望带动国内其他城市在AI芯片领域的投入与发展，形成协同效应，共同推动中国半导体产业的崛起。