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7月25日武汉经开区消息，由东风汽车牵头成立并担任理事长的湖北省车规级芯片产业技术创新联...
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车规级芯片封装技术是确保汽车电子设备安全、可靠运行的关键技术。它涉及到芯片的封装、测试、认证等多个环节，以满足汽车在极端环境下的工作要求。车规级芯片...
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集微直播间自开播以来获得了大量来自行业的关注与好评。其中“集微公开课”栏目联合行业头部企...
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有限公司签署《收购意向协议》，拟通过现金方式收购沈生猛等四名股东持有的华泽电子55%的股...
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官方获悉，旗下全新中大型纯电轿车——N7将于4月27日正式上市。新车基于东风日产天演架构打造而来，提供包括先进端到端智驾、接入DeepSeek等AI...
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近日，杭州领芯微电子首款车规级芯片——LCM32A039C8T8 已通过ACE-Q100认证。这标志着公司正式进入汽车芯片领域，是公司发展的重要里程...
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在新能源汽车产业蓬勃发展的当下，车规级碳化硅功率器件作为关键核心部件，其国产替代进程备受关注。从碳化硅器件上车的情况，到车规级碳化硅器件的性能要求，...
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总经理、党委副书记冯长军在深圳与华为创始人任正非及华为高层代表会谈，主要议题包括深化战略...
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数字图像相关法(Digital Image Correlation，DIC)是一种测量物体表面应变和变形的方法。该方法跟踪物体表面散斑图案的变形过程...
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9月15日，中国铝业集团有限公司（以下简称“中铝集团”）在上海中铝大厦举办以“向新图强聚...
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